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公司依托着雄厚的技术力量研发出精良、品质的替代乐泰胶，诚信于商，服务于民，替代乐泰胶具有电子PCB元件芯片底部填充加固的用途，深受广大电子厂SMT工厂喜爱。我们以优异做承诺，以服务为宗旨，货源充足为保证，价格优惠，薄利多销为公司原则，为广大电子厂SMT工厂供货，让我们向共同一个目标努力，欢迎您来电咨询。

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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

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